對于線路板來說，生產過程中，每一步的細節(jié)都是非常重要的，那么在進行線路板生產過程中常見的問題有哪些呢?我們就跟線路板廠來了解下吧。

1.單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

2.用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

3.字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

4.大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

5.產生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產生光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

因此線路板在生產過程中，這些要素都是我們不能忽視的，確保生產的線路板的質量。

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